处理含电路板的电子垃圾是固废资源化领域的重要课题，需结合物理破碎、分选及环保技术实现回收与无害化处理。以下是关键流程与技术要点：

1. 预处理与粗破碎

电子垃圾进入生产线前需人工或机械分拣，移除电池、电容等含、铅的高危组件。固废撕碎机通常采用多层刀具设计（如双轴剪切式），通过低速高扭矩将整块电路板破碎至2-5cm碎片，避免过度粉碎导致金属与非金属粘连，同时配置除尘系统减少粉尘扩散。

2. 精细化分选技术

- 金属与非金属分离：破碎后的物料经振动筛分级，利用磁选机提取铁磁性金属（如镍、钴合金），再通过涡电流分选回收铝、铜等有色金属。静电分选技术可进一步分离粒径<5mm的混合料，利用导电性差异实现金属与非金属（树脂、玻璃纤维）的高精度分离。

- 富集：含金、钯的芯片等部件需单独破碎至1mm以下，采用化浸出或生物冶金技术提取，回收率可达90%以上。

3. 无害化处理与资源化利用

- 非金属材料处理：分选后的树脂粉体经改性后可作塑木复合材料填料，或通过热解（450-600℃）生成燃油与炭黑，热解气经活性炭吸附后达标排放。

- 有害物质控制：化阻燃剂在密闭式高温熔炼（1200℃以上）中被分解，产生的需经急冷塔+布袋除尘+SCR脱硝系统处理；含铅锡渣通过真空蒸馏回收金属，残留物固化后安全填埋。

4. 环保与智能化升级

处理线配备负压集气系统，VOCs经RTO焚烧处理；废水循环使用，重金属离子通过化学沉淀-膜过滤净化。物联网技术的应用可实现设备状态监控与分选参数动态优化，提升金属回收率至98%以上。

该体系实现了金属资源的回收（每吨电路板可提取200-400g黄金、20-30kg铜）与全流程污染防控，符合《巴塞尔公约》及WEEE指令要求，推动电子垃圾处理向绿色循环经济转型。